Circuito integrado UDN2982AT Ver maior

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Circuito integrado UDN2982AT

UDN2982AT

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Circuito integrado UDN2982AT

8-CHANNEL SOURCE DRIVERS

Recomendado para aplicações de comutação alta que se beneficiam de
lógica separada e aterramentos de carga, esses dispositivos abrangem
tensões até 50 V e correntes de saída até -500 mA. Esta fonte de 8 canais
drivers são úteis para a interface entre lógica de baixo nível e alta corrente
cargas. As cargas típicas incluem relés, solenóides, lâmpadas, passo a passo e / ou servo
motores, martelos de impressão e LEDs.
Todos os dispositivos podem ser usados ??com sistemas lógicos de 5 V - TTL, Schottky TTL,
DTL e 5 V CMOS. O UDN2981A, o UDN2982A e o A2982SLW são
eletricamente intercambiável, suportará uma saída máxima de tensão
50 V e operar a um mínimo de 5 V. Todos os dispositivos desta série integram
resistores limitadores de corrente de entrada e diodos de supressão transiente de saída, e
são ativados por uma entrada ativa alta.
O sufixo "A" (todos os dispositivos) indica uma linha dupla de plástico de 18 derivações
pacote com estrutura de chumbo de cobre para dissipação de energia ideal. Debaixo
condições normais de operação, esses dispositivos suportarão 120 mA continuamente
para cada uma das oito saídas a uma temperatura ambiente de + 50 ° C e uma
de 15 V.
O sufixo "LW" (apenas para UDN2982LW) indica uma superfície de 18 derivações
pacote SOIC wide-body; o A2982SLW é fornecido em uma derivação de 20
pacote SOIC wide-body com características térmicas melhoradas.
Os drivers UDN2982A, UDN2982LW e A2982SLW também são
disponível para operação em uma faixa de temperatura estendida até -40 ° C. Para
pedido, altere o prefixo "UDN" para "UDQ" ou o sufixo "SLW" para "ELW".
Esses pacotes estão disponíveis em variantes livres de chumbo (sufixo ‘-T’), com
100% de revestimento de chumbo fosco-estanho.
CARACTERÍSTICAS
¦ Entradas compatíveis com TTL, DTL, PMOS ou CMOS
¦ Capacidade de corrente da fonte de saída de 500 mA
¦ Saídas protegidas por transientes
¦ Tensão de ruptura da saída para 50 V
¦ Embalagem DIP ou SOIC

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